随着IT产业的复兴、通讯产业的持续发展，以及各行各业对于大容量数据机房的巨大需求,中大功率UPS的使用量越来越大，对于UPS的技术要求也越来越高。同时,配套产业以及器件的发展给中大功率UPS的技术发展带来了机遇。新型磁性元器件、新型半导体功率器件、新一代数字信号处理器等层出不穷，这些都让中大功率UPS的技术水平达到了前所未有的高度。

　　近年来随着铁磁技术的飞速发展，工程师在设计优化时的材料可选择性大大提高。在开关电源、电感、扼流圈以及滤波器的设计方面，最常用的材料包括MPP(钼坡莫合金)、High Flux(高磁通磁芯)、Sendust(铁硅铝)以及铁粉芯磁芯。针对不同的应用场合,每种材料都有各自的特点。

　　粉芯材料磁芯是由高磁导率材料经过研磨或者喷雾造粒形成粉末，磁芯的磁导率取决于高磁导率材料微粒的尺寸和密度大小，调整微粒的尺寸和密度可以得到不同磁导率的磁芯。微粒尺寸越小，直流偏置特性越好，但是成本越高。粉末微粒之间彼此绝缘，因此磁芯固有的分布气隙具有更好的储能能力，特别适合在储能电感中应用。

　　粉芯的分布式气隙特性确保能量储存在整个磁芯体中，这就使得磁芯的温度稳定性较高。而传统开气隙的铁氧体磁芯由于能量储存在气隙附近,漏感较大，使得气隙损耗和电磁干扰都明显增加，有时局部气隙损耗甚至比磁芯本身的损耗还大，因此磁芯的温度稳定性不太稳定。优化磁芯的原则是选择能够满足所有的设计目标需求的同时，具有最小折衷的材料。如果成本是首要考虑因素，铁粉芯是最佳选择。如果温度稳定性是优先考虑因素，那么应首选MPP磁芯。

　　伴随着上述新材料的应用，中大功率UPS中以往广泛使用的硅钢类电感、变压器将有机会得到替换。从而可以大大提高磁性元器件的功率密度以及性能水平，UPS系统的功率密度以及性能也将由此而得到提高。

　　作为中大功率UPS中的重要功率器件，IGBT以及SCR器件近年来也得到了极大的发展，各大厂商针对UPS的发展需要提出了大量的解决方案。

　　三电平IGBT模块给UPS的高频整流器、逆变器带来了前所未有的机遇，从而为三电平技术的推广应用打下了坚实的基础，如图3所示。以往构建三电平系统，设计者需要使用分立的器件来搭建，性价比和系统稳定性都得不到保障，因此三电平技术一直未得到大规模的应用。这种IGBT模块将所有的器件集成在一起，简化了系统设计，提高了可靠性，给这种技术在UPS中的应用带来了机会。三电平技术的应用可以大大降低磁性元器件的使用量，提高系统的静态与动态性能指标，提高系统的功率密度，降低成本。

　　一些器件厂家针对电力电子系统的散热需求，给出了一些很好的解决方案。

　　图4为新一代的大功率水冷IGBT模块，可以看出其散热器的用量明显降低。并且,通过水冷技术的使用，系统的功率密度明显提高，噪声大大降低，热性能得到提高，可靠性较以往的风冷技术也得到了较大的提升。